Intel может вернуться на рынок дискретной графики в 2020 году
В ноябре AMD сообщила о том, что глава её графического подразделения, Radeon Technologies Group, Раджа Кодури (Raja Koduri) принял решение покинуть компанию.
Для компании Intel Интернет вещей (IoT, Internet of Things) является одним из стратегических направлений. Это сразу бросается в глаза, стоит только посетить её многочисленные стенды на выставках. Среди экспонатов почетное место всегда занимают гаджеты с подключением к Сети.
Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную), и, после этого, каждая займётся разработкой многослойной NAND самостоятельно.
Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае"
В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе.
Дуэт CPU Intel и GPU AMD: новая глава саги с главным героем Core i7-8809G"
Официальное подтверждение существования процессора Intel с «внешним» графическим ядром AMD на одной подложке вызвало оживлённые дискуссии на просторах Интернета. По всему видно, что чипмейкер из Санта-Клары готовится представить нерядовой продукт, который превзойдёт возможности имеющихся APU AMD и, тем более, процессоров Intel с графической составляющей Iris Pro.
AMD готовит Ryzen 7 2800X против 8-ядерных Intel Coffee Lake?"
AMD только что выпустила 12-нм процессоры второго поколения Ryzen 7 2600X и 2700X. Как можно заметить по именованию чипов, место наследника Ryzen 7 1800X пока вакантно.
Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND"
Компании Micron и Intel опубликовали совместный пресс-релиз, в котором сообщили о намерении прекратить совместную разработку многослойной флеш-памяти 3D NAND. В настоящий момент партнёры начинают наращивать производство фирменной 3D NAND второго поколения — это 64-слойные микросхемы.
AMD Fenghuang APU засветился в 3DMark — быстрее чипов Intel серии G"
AMD работает над большим количеством внутренних проектов, которым ещё предстоит увидеть свет. Одним из таковых является графика Fenghuang 15FF для многочиповых ускоренных процессоров компании. Впервые Fenghuang 15FF APU был замечен в прошлом году в базе данных SiSoftware Sandra, но с тех пор никаких других данных в Сеть не просачивалось.
Архитектор ядер Zen Джим Келлер покинул Tesla ради работы в Intel"
Сайт PC Perspective сообщил потрясающую новость. По данным источника, талантливый разработчик микропроцессорных архитектур Джим Келлер (Jim Keller) ушёл с ведущего поста в компании Tesla на руководящую должность в компании Intel. Эта новость, если она подтвердится, интересна по отношению к компаниям AMD, Intel и Tesla.
Intel создаёт группу по разработке дискретных GPU и нанимает Раджу Кодури"
В четверг вечером корпорация Intel объявила о создании Core and Visual Computing Group, подразделения по разработке дискретных графических процессоров для игровых ПК, а также ускорителей вычислений для суперкомпьютеров и различных перспективных приложений.
| Карта сайта: